國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布調(diào)查報告稱，為了進一步擴展芯片的產(chǎn)能，在2006年至2008年期間，中國芯片制造商的投資將達到98億美元。 
 
半導體設(shè)備與材料協(xié)會的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，未來三年內(nèi)中國芯片制造商的資金投資總額將遠遠超過美國芯片制造商過去五年的投資在過去五年中，美國芯片制造商的資金投資總額為87億美元。 {TodayHot}
 
在中國，去年芯片制造裝備的投資已經(jīng)達到十億美元。根據(jù)會見中國半導體行業(yè)的官員和政府官員提供的數(shù)據(jù)，半導體設(shè)備與材料協(xié)會預期到2008年中國芯片制造裝備的投資將增長到25.5億美元。盡管目前中國的芯片制造技術(shù)仍然落后于全球一流的優(yōu)勢技術(shù)，但中國的芯片制造技術(shù)正在穩(wěn)定的加強。 
 
半導體設(shè)備與材料協(xié)會在報告中指出，在中國的芯片制造工廠中，構(gòu)建了最大的12英寸(300毫米)晶圓生產(chǎn)線，并采用了更為先進的技術(shù)。所有這些，都積極的推動了中國芯片市場資金投資的增長。 
 
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights公司提供的數(shù)據(jù)稱，中國巨大的電子制造行業(yè)強勁的需求推動了資金投資的增長，去年在半導體行業(yè)，中國公司投資已經(jīng)達到405億美元。比2004年增長了32%。